Το οποίο είναι κατάλληλο για συγκόλληση κενού,CU-ETPήΜΕ-ΑΠΟ?
Επιλογή και συστάσεις
Συνιστάται να δοθεί προτεραιότητα στον χαλκό χωρίς οξυγόνο TU2 για συγκόλληση με κενό αέρος/διάχυση. Με περιεκτικότητα σε οξυγόνο ≤0,003% και
υψηλότερη καθαρότητα (Cu+Ag ≥ 99,95%), προσφέρει πλεονεκτήματα όπως μη ευθραυστότητα υδρογόνου, υψηλή ηλεκτρική και θερμική αγωγιμότητα και εξαιρετική
απόδοση συγκόλλησης/συγκόλλησης. Αυτό το καθιστά ιδιαίτερα κατάλληλο για ηλεκτρικές εφαρμογές κενού και συνδέσεις στεγανοποίησης υψηλής αξιοπιστίας.
Αντίθετα, η Τ2 αντιπροσωπεύει τον συνηθισμένο χαλκό (Cu ≥ 99,90%, οξυγόνο≤ 0,06%) και είναι πιο επιρρεπής σε «ασθένειες του υδρογόνου» και ευθραυστότητα
κινδύνους στο κενό/μειωτικές ατμόσφαιρες. Αυτό το φαινόμενο προκαλείται από την αντίδραση μεταξύ του ορίου των κόκκων Cu2O και υδρογόνου, καθιστώντας το T2 γενικά ακατάλληλο ως
προτιμώμενο υλικό βάσης για συγκόλληση κενού.
